台湾政府、米国との半導体協力は島の競争力を損なわずと表明

台湾（地域）の鄭麗君副首相は、米国と新たに締結した貿易協定が、「シリコンシールド」と称される島の半導体産業に悪影響を及ぼさないとの見解を示しました。同氏は、この協力が国際市場における台湾（地域）の地位を強化するものだと述べています。

台湾企業による米国半導体産業への総投資額は5000億ドルに達する見込みです。資金は工場建設、エネルギー分野の開発、研究開発、および人工知能分野に充てられます。

一方、一部のアナリストは、このような米国産業への大規模な投資により、先端半導体部品の製造における台湾（地域）の技術的な優位性が失われる可能性があると懸念を表明しています。しかし、台湾当局は、技術的な地位を維持するためのすべての措置を講じたと保証。具体的には、米国市場向けチップ生産の半数を米国内に移転するという米国の提案を拒否しました。

鄭副首相は、「これは単に、台湾のハイテク産業が海外での存在感を拡大し、国際市場における我々の地位を強化するための支援です」とコメントしています。

米国側は、チップ供給に関して台湾に有利な貿易条件を提供することを確約しました。この動きは、日本を含むグローバルな半導体サプライチェーンに影響を与える可能性があります。