YMTC、第5世代3D-NAND「Xtacking 4.0」の量産を開始、最大2Tビットの密度を実現

中国の半導体メーカーであるYMTCは、第5世代3D-NANDフラッシュメモリの量産を、Xtacking 4.0技術を用いて開始した。新たなチップは267層を有し、TLC構成で1Tビット、QLC構成では2Tビットという記憶密度を実現している。

Xtacking 4.0は、メモリセルアレイと周辺回路を別々のウェハー上で製造し、その後で接合する技術に基づいており、生産効率の向上に寄与する。前世代となる第4世代では232層が採用され、例えばLexar製のSSD「NM790」などに搭載されていた。今回の量産チップでは267層を実現し、将来的には300層を超える層数の開発も計画されており、これはSK hynixなどの競合他社が提供する製品の水準に匹敵する。

メモリストレージの展示会「Future of Memory and Storage (FMS)」において、YMTCは1Tビット/ダイの密度を持つTLC「X4-9070」と、2Tビット/ダイのQLC「X4-6080」を発表した。この2Tビット/ダイという密度は、KioxiaとSanDiskが共同開発した「BiCS8」、Micronの「G9 QLC」、そしてSK hynixの321層QLCなど、競合他社も達成している指標である。

Xtacking技術は、ウェハーレベルで異なるプロセス技術を用いて製造されたメモリセルアレイと周辺回路のウェハーを、接合によって1つのチップに統合する方式を指す。この方式は製造コストの低減と記憶密度の最適化を可能にする。YMTCはこのアプローチを2018年に世界で初めて実用化し、その後、KioxiaとSanDiskも同様の技術の採用を開始した。

DigiTimesの推定によれば、YMTCの世界NANDフラッシュメモリ生産シェアは既に約8%に達し、2026年末までには15%にまで拡大する見込みである。これは、韓国、米国、日本などの競合他社がひしめく市場において、中国メーカーの地位を強化し、クライアント向け及びサーバー向けの高密度SSD市場への本格的な参入を可能にするだろう。