AMD、高性能統合GPUを備えたRyzen AI MAX 400「Gorgon Halo」チップを準備中と報道

テックメディアのVideocardzは独自の情報源を引用し、AMDがコードネーム「Gorgon Halo」を冠するハイブリッドプロセッサ「Ryzen AI MAX 400」シリーズの発売を計画していると報じています。同メディアによれば、同社はすでにエンジニアリングサンプルをパートナー企業に送付し始めているとのことです。

AMD、高性能統合GPUを備えたRyzen AI MAX 400「Gorgon Halo」チップを準備中と報道
著者:VIDEOCARDZ。出典:videocardz.com

Ryzen AI MAX 400シリーズのプロセッサーは、既存の「Strix Halo」ファミリーのAPUと同様の設計を維持すると見られます。前身のアーキテクチャを引き継ぎ、前世代のRyzen AI MAX 300シリーズと比較して、CPUコアおよび統合グラフィックスプロセッサのクロック周波数が向上することが主な違いとなるでしょう。

AMD、高性能統合GPUを備えたRyzen AI MAX 400「Gorgon Halo」チップを準備中と報道
著者:VIDEOCARDZ。出典:videocardz.com

新シリーズの最上位モデルは「Ryzen AI Max+ 495」になると予想されていますが、具体的な仕様は明らかになっていません。Ryzen AI MAX 400シリーズの発売時期も未定ですが、Videocardzは今後数ヶ月以内に発表される可能性があるとみています。AMDのこのような高性能統合グラフィックスへの注力は、日本を含むモバイルPC市場における競争激化を反映していると言えるでしょう。