ATP Electronics、次世代ウェアラブル向け最小eMMCメモリチップを発表

ATP Electronicsは、次世代のIoT機器向けに開発された超小型eMMCメモリチップの完成を発表しました。これは6.7×6.7mmのフォーマットを採用した、世界初のeMMCチップとなります。

新しいメモリチップ「E700Pc」と「E600Vc」は、125ピンのFBGA標準パッケージを採用しています。メモリ規格はeMMC 5.1 JESD84-B51に準拠し、x1/x4/x8の動作モードと、最大400MB/sの転送速度を実現するDDR High Speed 400 (HS400)をサポートしています。これはJEDECによって定められた仕様です。

ATP Electronicsはチップの面積を縮小しただけでなく、厚さをわずか0.65mmまで薄型化することに成功しました。その結果、E700PcとE600Vcは従来の標準的なeMMCチップと比較して、体積が67%も小さくなっています。このコンパクトで薄型なフォームファクターは、次世代のスマートグラスなどのウェアラブル機器への搭載を可能にします。当然ながら、このチップは市場で主流のモバイルSoCの大半との互換性を確保し、LPDDRとのペア動作も可能となっています。

E600Vcは、書き込み耐久性が12TBとされる64GB容量（3D NAND TLC）のチップとして市場に投入されます。一方、E700Pcは、より高い耐久性である680TBを特徴とする20GB容量（pSLC）のチップとして提供される予定です。