Alphacool、高性能の液体状サーマルプッティ「Apex Thermal Putty X1」を発表（Fehonda製品への対抗軸）

ドイツのブランドAlphacoolは、ビデオカードのメンテナンスを大幅に簡素化する、従来のサーマルパッドに代わる液体状の熱伝導材「Apex Thermal Putty X1」を発表しました。

Apex Thermal Putty X1は、硬化しない絶縁性のシリコーンゲルで、グラフィックカードのメモリやVRM（電源回路）用の熱界面材料として開発されました。この液体状の素材は、凹凸のある表面にもよく適応し、基板上の部品と冷却用ヒートシンクの間のあらゆる隙間を埋めることができます。これにより、部品群ごとに特定の厚さのサーマルパッドを用意する必要がなくなります。

Apex Thermal Putty X1は、摂氏マイナス20度から125度の温度範囲で特性を維持し、熱伝導率は10 W/m·K、最小層厚は0.2mmとされています。その性能は、市場で知られるFehondaのLTP81と同等レベルであるとメーカーは説明しています。同様の高精度な熱管理素材は、日本の高性能PC自作市場でも関心が高まっています。

Alphacoolは、Apex Thermal Putty X1を30g入り（29.98ユーロ）と50g入り（46.98ユーロ）の2種類の容量で発売する予定です。