DNP、1.4ナノプロセスのチップ製造に向けた材料開発を推進

日本の大日本印刷（DNP）は、ナノインプリント技術を用いて半導体を製造するための特殊材料の開発に取り組んでいます。同社は2027年までに、キヤノン製の装置を使い、1.4ナノメートルプロセスでのチップ生産を可能にする消耗品の量産体制を整える計画です。

キヤノンは既に2024年秋、ナノインプリントの試験装置をインテルに納入しています。ただし、当時は1.4ナノメートルではなく、5ナノメートルプロセスに関する検討が中心でした。理論上、このナノインプリント技術は、従来のEUV（極端紫外線）リソグラフィーと比べて、使用電力を90%削減できる可能性があります。また、必要な装置は、ASMLの最先端リソグラフィースキャナーよりも数十倍安価に済むと見られています。しかしながら、この製造手法の処理速度や、歩留まり（良品率）については、まだ課題が残されています。

インテル以外にも、TSMC、サムスン、マイクロン、キオクシアといった半導体大手各社がナノインプリント技術に関心を示しています。しかし、日経新聞の報道によれば、これらの企業の生産ラインは既存のリソグラフィー技術に完全に適応されているため、代替技術を導入するには多額の費用と多くの課題が伴う可能性があります。一方、日本のキヤノン、ニコン、富士フイルムといった企業は、ナノインプリント技術に、半導体製造装置市場における競争力回復と地位奪還の好機を見出しています。