サムスンGalaxy S27 Ultra、特製Snapdragonチップを搭載へ

中国の信頼性の高い情報提供者「Digital Chat Station」氏が、SNS「微博（ウェイボー）」で、将来発売されるサムスンのフラッグシップスマートフォン「Galaxy S27 Ultra」のハードウェア基盤は、新型の高性能プロセッサ「Snapdragon」となる見込みであると述べました。これは特製のチップセットであり、その名称は「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro」となる可能性が高いとのことです。このチップは、サムスン独自の2ナノメートルプロセスを用いて製造される計画で、これはTSMC（台湾積体電路製造）が既に全ての受注に対応できなくなっているという問題を背景に、クアルコムのような企業が代替となる製造先を探さざるを得ない状況となった結果です。

一方、基本モデルとなる「Galaxy S27」およびその大画面版「Galaxy S27 Plus」については、噂によれば、サムスン製の「Exynos」システムオンチップ（SoC）を搭載するとされています。このように、サムスンは自社の半導体製造技術を活用しつつ、日本を含む世界の競合他社との技術競争を続けています。

「Galaxy S27」シリーズのお披露目は、2027年1月または2月に予定されています。