Ryzen 7 9850X3Dの詳細画像がインターネット上に流出

複数のウェブサイトが、新型8コアプロセッサ「Ryzen 7 9850X3D」の画像を相次いで公開しました。特にドイツの有力ハードウェア情報サイト「PC Games Hardware」のジャーナリストが提供した高解像度の写真が注目を集めています。

公開された画像には2つのプロセッサが写っており、うち1つはヒートスプレッダ（IHS）が取り外された状態です。これにより、プロセッサ内部の配置を確認することができます。

写真では、CPUコアを備えたCCDチップレットと、入出力機能を担うチップが見て取れます。3D V-Cacheは、従来のRyzen 9800X3Dと同様に、このCCDチップレットの下部に配置されています。この構造により、プロセッサのクロック周波数をより高く設定できる可能性が広がります。また、ヒートスプレッダに刻印された情報から、このサンプルは2024年にマレーシアで製造されたものであることが分かります。

さらに、海外技術情報サイト「Club386」の編集者も同プロセッサの画像を掲載しています。このRyzen 7 9850X3Dは、2026年第1四半期に発売が予定されていますが、公式の推奨小売価格については、現時点ではまだ明らかにされていません。