iPhone 18チップの新パッケージング技術、放熱と性能安定性を向上へ

中国内部情報筋の報告によれば、AppleはiPhone 18シリーズのチップパッケージングに変更を加える準備を進めており、これによりiPhone 17シリーズと比較して放熱効率が改善され、より安定した性能がもたらされる見込みです。この変更は、チップパッケージ内の半導体チップ（ダイ）の配置構造をより複雑な方式へ移行することを含みます。

計画されている変更に関する情報は、情報提供者のFixed Focus DigitalによってWeiboプラットフォームで公開されました。同氏の情報によると、AppleはiPhone 18シリーズに搭載される予定の「A20」および「A20 Pro」チップのパッケージングを再設計する意向です。TSMCの2ナノメートルプロセス「N2」を採用することに加え、現在使用されている「InFO」パッケージング技術を「WMCM」と呼ばれる方式に置き換える計画とされています。

WMCMパッケージングでは、複数の半導体チップをより高密度に集積します。各チップはCPU、GPU、NPUといった独立した機能ブロックを担い、単一の大きなチップとして統合されるのではなく、自律的に動作することが特徴です。情報筋の分析では、この方式により電力消費が低減され、発熱の分散が改善されると見込まれています。

iPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxに初めて採用された「蒸気室（ベイパーチャンバー）」冷却システムは、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxモデルにも引き続き搭載される見通しです。さらに、同情報筋は、Appleがこの受動冷却システムを、フラッグシップモデルと同時期に発表が予想されている折りたたみ式「iPhone Fold」にも初めて採用する可能性があると述べています。この追加的な冷却機能により、A20およびA20 Proチップは、前世代のA19、A19 Proチップと比較して、より長時間にわたり高いクロック周波数を維持できると期待されています。