2026.01.06 05:00

フランスの小売店がRyzen 7 9850X3Dの発売日を事前に公開

2025.12.26 04:11

ASUS、DRAM自社生産開始を検討 市場危機の早期収束を目指す

2025.12.17 01:35

DRAM価格高騰でスマホコスト最大25％上昇へ、低価格帯に打撃

2025.12.17 01:26

キングストン代表、RAMとSSD価格の上昇が2026年通して続くと発言

2025.12.17 01:21

Arctic、熱伝導グリース「MX-7」を発表―前モデルを上回る性能を主張

2025.12.15 20:17

DDR5の価格高騰と供給不安でAM4プラットフォームへの需要が再燃

2025.12.15 20:05

DRAMモジュールの平均価格、9月中旬から251％上昇

2025.12.15 00:09

AMD EPYC「Venice」次世代プロセッサ、サムスンの2nm技術採用へ 交渉進む

2025.12.15 00:05

SKハイニックス、DDRメモリ増産を進めるも需給正常化の時期は不透明と表明

2025.12.14 23:59

iPhone 18チップの新パッケージング技術、放熱と性能安定性を向上へ

2025.12.14 01:33

Linus Tech Tipsが1万2000ドルのAMD Ryzen Threadripper Pro 9995WXの実力を公開

2025.12.13 07:55

Framework、DDR5メモリ価格を50％値上げへ 供給不足の影響で

2025.12.11 12:56

DNP、1.4ナノプロセスのチップ製造に向けた材料開発を推進

2025.12.10 03:43

Dell、ノートPCのメモリアップグレード価格を急激に値上げ

2025.12.10 03:37

メモリ不足のピークは2026年末までに過ぎ去ると見通し

2025.10.11 04:28

日本とドイツでIntel第13世代および第14世代Coreプロセッサー価格が急騰、最大54％の上昇

2025.10.10 12:57

インテル、Panther Lakeの量産を18Aプロセスで開始

2025.10.10 04:28

AMD、次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 5」の技術詳細を公開

2025.10.08 04:47

Apple、M5 ProおよびM5 MaxチップでCPUとGPUコア数のカスタマイズを可能にする見込み

2025.10.08 04:18

AMD、産業用途向けにRyzen Embedded 9000シリーズを発表

2025.10.07 13:35

PCWorld誌、2025年10月時点でお勧めのSSDを発表～予算志向のSATAから高性能PCIe 5.0まで

2025.10.06 00:15

Intelの「Panther Lake」プロセッサ、2025年の発表は見送りへ－CES 2026で初公開か

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Thermal Grizzly、熱伝導性と圧縮性を高めた新型サーマルパッド2製品を発表

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サムスン、Galaxy S26向けExynos 2600の量産を開始～高精度2nmプロセスを採用

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クアルコム、Snapdragon X2 Elite Extremeのベンチマーク結果を公開 ～Apple M4 Proやインテル・AMDチップを上回る性能を示す～

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中国のZhaoxin、最大96コアを備えた国産サーバー向けCPU「KH-50000」シリーズを発表

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AMD、DDR5メモリ帯域幅を倍増させるHB-DIMM技術を特許取得

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初の冷たい原子を集積したチップが開発される

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Qualcomm、Snapdragon X EliteがIntelとAMDのモバイルCPUを性能と効率性で大幅に上回ると発表

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YMTC、第5世代3D-NAND「Xtacking 4.0」の量産を開始、最大2Tビットの密度を実現

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Qualcomm、モバイルプロセッサ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を発表——最大4.6GHzのクロック周波数と新型GPUを搭載

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Solidigm、世界初の液体冷却プレート搭載SSD「D7-PS1010」を発表

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オリジンコード、グラフィックカードのようなアクティブ冷却システムを搭載したVORTEX DDR5メモリキットを発表

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DDR5メモリのオーバークロックでデータ転送速度13,000 MT/sの大台を初めて突破

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